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民營電廠之系統衝擊評估與探討--規劃準則、分析方法與相關實務之研究

民營電廠之系統衝擊評估與探討--規劃準則、分析方法與相...

  • 描述：來源期刊:電機月刊、卷期:12:8=140 民91.08、頁次:頁272-300...
  • 主題與關鍵字：民營電廠　電力系統　穩定度
  • 資料識別：A02020111
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高速鐵路供電實務(42)--高鐵車站受配電設備規劃

高速鐵路供電實務(42)--高鐵車站受配電設備規劃

  • 描述：來源期刊:電機月刊、卷期:12:8=140 民91.08、頁次:頁304-313...
  • 主題與關鍵字：高速鐵路　車站　受配電設備
  • 資料識別：A02020112
164102/1161946
300mm晶圓載卸模組之氣流及污染粒子特性研究

300mm晶圓載卸模組之氣流及污染粒子特性研究

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁99-110
  • 主題與關鍵字：300mm晶圓傳送盒　晶圓載入機　微環境　正壓控制　Front ope...
  • 資料識別：A02020113
164103/1161946
晶圓傳送盒閂鎖機構之美國專利分析

晶圓傳送盒閂鎖機構之美國專利分析

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁111-119
  • 主題與關鍵字：晶圓傳送盒　閂鎖機構　專利分析　Wafer transport containe...
  • 資料識別：A02020114
164104/1161946
晶圓電鍍技術及應用簡介

晶圓電鍍技術及應用簡介

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁120-127
  • 主題與關鍵字：電化學沉積法　晶圓凸塊製程　金屬化製程　Electrochemical ...
  • 資料識別：A02020115
164105/1161946
電漿技術於Ⅲ-Ⅴ製程設備的應用--薄膜沉積篇

電漿技術於Ⅲ-Ⅴ製程設備的應用--薄膜沉積篇

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁128-133
  • 主題與關鍵字：三-五族　電獎加速化學氣沉積　沉積設備　電漿　-　PECVD　D...
  • 資料識別：A02020116
164106/1161946
電漿技術於Ⅲ-Ⅴ製程設備的應用--蝕刻技術篇

電漿技術於Ⅲ-Ⅴ製程設備的應用--蝕刻技術篇

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁134-139
  • 主題與關鍵字：電漿　電漿蝕刻　三-五族　蝕刻　Plasma　Plasma etching　-...
  • 資料識別：A02020117
164107/1161946
低溫液相沉積含氟二元氧化矽技術

低溫液相沉積含氟二元氧化矽技術

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁140-147
  • 主題與關鍵字：液相沈積　二氧化矽　六氟矽酸　Liquid phase deposition　S...
  • 資料識別：A02020118
164108/1161946
300mm半導體設備軟體標準介紹

300mm半導體設備軟體標準介紹

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁148-153
  • 主題與關鍵字：流程工作物件　控制工作物件　300mm　Process job　Control ...
  • 資料識別：A02020119
164109/1161946
多變量分析在半導體製程故障偵測之應用

多變量分析在半導體製程故障偵測之應用

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁154-159
  • 主題與關鍵字：多變量分析　幅狀基底函數類神經網路　主成份分析　Multivar...
  • 資料識別：A02020120
164110/1161946
使用貝氏網路於離子植入機之錯誤診斷系統

使用貝氏網路於離子植入機之錯誤診斷系統

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁160-168
  • 主題與關鍵字：離子植入機　貝氏理論　貝氏網路方法　錯誤診斷　Ion-implan...
  • 資料識別：A02020121
164111/1161946
半導體Overlay量測機臺之參數收集與分析系統

半導體Overlay量測機臺之參數收集與分析系統

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁169-177
  • 主題與關鍵字：黃光製程　疊對　線與空間的寬度　光罩　資料收集派送分析系...
  • 資料識別：A02020122
164112/1161946
薄型硬脆半導體材料劃線裂片設備簡介

薄型硬脆半導體材料劃線裂片設備簡介

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁178-189
  • 主題與關鍵字：劃線裂片　砷化鎵　切割晶圓　斷裂　Scribe/break　GaAs　Ga...
  • 資料識別：A02020123
164113/1161946
次微米級精密取放設備探討

次微米級精密取放設備探討

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁190-200
  • 主題與關鍵字：次微米　精密定位　取放設備　Sub-micron　Precision positi...
  • 資料識別：A02020124
164114/1161946
薄型晶片取放機制研究

薄型晶片取放機制研究

  • 描述：來源期刊:機械工業、卷期:234 民91.09、頁次:頁201-212
  • 主題與關鍵字：薄晶片　3D堆疊封裝　智慧卡　無應力　取晶　Thin chip　3D ...
  • 資料識別：A02020125
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