薄型晶片取放機制研究
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- 資料識別：
- A02020125
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 徐嘉彬
- 主題與關鍵字：
- 薄晶片 3D堆疊封裝 智慧卡 無應力 取晶 Thin chip 3D stacked package Smart card Stress-free Pickup chip
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:234 民91.09
- 頁次:頁201-212
- 日期：
- 20020900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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