薄型硬脆半導體材料劃線裂片設備簡介

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資料識別:
A02020123
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳貴榮 江錦忠 曾世強 譚子陵
主題與關鍵字:
劃線裂片 砷化鎵 切割晶圓 斷裂 Scribe/break GaAs Gallium arsenide Saw dicing Fracture
描述:
來源期刊:機械工業
卷期:234 民91.09
頁次:頁178-189
日期:
20020900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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