薄型硬脆半導體材料劃線裂片設備簡介
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- 資料識別：
- A02020123
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳貴榮 江錦忠 曾世強 譚子陵
- 主題與關鍵字：
- 劃線裂片 砷化鎵 切割晶圓 斷裂 Scribe/break GaAs Gallium arsenide Saw dicing Fracture
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:234 民91.09
- 頁次:頁178-189
- 日期：
- 20020900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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