晶圓電鍍技術及應用簡介
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- 資料識別：
- A02020115
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 蔣邦民 黃振榮 王致誠 黃志中
- 主題與關鍵字：
- 電化學沉積法 晶圓凸塊製程 金屬化製程 Electrochemical deposition Wafer bumping Metallization
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:234 民91.09
- 頁次:頁120-127
- 日期：
- 20020900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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