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A Chemical Kinetics Model for ...
mechanical polishing Slurry Pad Abrasives 化學機械研磨 CMP 化學動力學 國家圖書館 20060700 期刊論文 陳秉訓(Chen， Ping-hsun) 施漢章.....more
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Extracting Specific Domain Ter...
Specific Domain Terminologies to Establish CMP Ontology-based Knowledge System 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:中國機械工程.....more
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CMP的超越技術--臺灣主導全球半...
化學機械平坦化 鑽石碟 半導體 摩爾定律 Chemical mechanical planarization CMP eCMP Diamond disk PCD Semiconductor 32nm.....more
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CMP的超越技術--臺灣主導全球半...
化學機械平坦化 鑽石碟 半導體 摩爾定律 Chemical mechanical planarization CMP eCMP Diamond disk PCD Semiconductor 32nm.....more
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氧化劑對銅鉭電偶於化學-機械拋...
加凡尼電流 化學機械拋光 氧化劑 銅 鉭 Galvanic current Chemical-mechanical polishing CMP Oxidizer Copper Tantalum 國家.....more
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萬層高樓平地起--從CMP中找尋機...
積體電路 化學機械研磨技術 化學機械平坦化 半導體 CMP 國家圖書館 20080600 期刊論文 化工資訊與商情雜誌編輯室 萬層高樓平地起--從CMP中找尋機會 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:化.....more
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化學機械研磨製程載具膜背壓分佈...
化學機械研磨製程 背壓 有限元素模式 應力 不平坦度 CMP Partial back pressure FEM Stress Nonuniformity 國家圖書館 20110600 期刊論文 林.....more
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450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(...
CMP Diamond disk 450mm wafer 22nm node 國家圖書館 20111100 期刊論文 宋健民(Sung， James C.) 450mm晶圓的超聲化學機械平坦化.....more
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探討化學機械研磨之最適化製程參...
化學機械研磨 有限元素模式 最佳化 局部背壓 維持環 CMP Finite element model Optimization Local back pressure Retaining ring.....more
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雷射干涉量測探頭應用在化學機械...
雷射干涉量測探頭 化學機械研磨墊 IC製程 研磨墊檢測 CMP 國家圖書館 20020200 期刊論文 劉惠中 黃少琦 張國明 彭國勝 雷射干涉量測探頭應用在化學機械研磨墊檢測 臺灣期刊論文索引系統.....more
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研磨液組成及機械變數對鋁化學-...
鋁 化學機械拋光法 電化學 Aluminum Chemical mechanical polishing CMP Electrochemistry 國家圖書館 20021200 期刊論文 林義雄.....more
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Properties and Chemical-Mechan...
CMP Low k polymers Slurry Abrasive Surfactant 低介電常數高分子 薄膜性質 化學機械研磨 國家圖書館 20000500 期刊論文 陳文章(Chen.....more
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化學機械研磨中鑽石修整器磨耗之...
化學機械研磨 鑽石修整器 隆起率 Chemical mechanical polishing CMP Diamond conditioner Uphill ratio 國家圖書館 20040500.....more
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銅/鉭金屬化學--機械拋光過程中...
銅 鉭 化學-機械拋光 伽凡尼腐蝕 CMP Chemical-mechanical polishing Copper Tantalum Galvanic corrosion 國家圖書館.....more
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化學機械研磨製程空氣背壓對晶圓...
化學機械研磨 空氣背壓 表面不平坦度 有限元素模式 應力 CMP FEM Air back pressure Stress Surface nonuniformity 國家圖書館 20040600.....more
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