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Recurrent Cardiac Myxoma with Multiple Distant Metastasis and Malignant Change

Recurrent Cardiac Myxoma with Multiple Distant Metas...

描述：來源期刊:臺灣醫學會雜誌、卷期:100:1 民90.01、頁次:頁63-6...
主題與關鍵字：Cardiac myxoma　Recurrence　Malignancy 復發性心臟黏液瘤
資料識別：A01003535

992206/1161946

IC構裝材料需求及技術發展趨勢

IC構裝材料需求及技術發展趨勢

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁67-73
主題與關鍵字：構裝　粘晶材料　模封材料　Package　Die attach materials...
資料識別：A01003536

992207/1161946

21世紀連接器產業之挑戰與契機

21世紀連接器產業之挑戰與契機

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁74-79
主題與關鍵字：連接器　Connector
資料識別：A01003537

992208/1161946

電子構裝材料之開發及展望

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁80
主題與關鍵字：電子構裝材料
資料識別：A01003538

992209/1161946

高頻基板材料的技術發展

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁81-85
主題與關鍵字：低介質常數　特性阻抗　補強材料　填充劑　Low dielectric c...
資料識別：A01003539

992210/1161946

新世代半導體封裝材料技術與發展趨勢

新世代半導體封裝材料技術與發展趨勢

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁86-99
主題與關鍵字：固態封模材料　液狀封止材料　電子構裝材料　Epoxy molding ...
資料識別：A01003540

992211/1161946

三次元構裝技術介紹

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁100-109
主題與關鍵字：三次元構裝　系統整合式構裝　系統晶片式構裝　3 Dimensiona...
資料識別：A01003541

992212/1161946

電子材料之綠色風潮

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁110-117
主題與關鍵字：銲錫　無鹵　難燃劑　Halogen-free materials
資料識別：A01003542

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高分子材料電漿表面處理概觀

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁118-122
主題與關鍵字：高分子材料　電漿　表面處理　Polymer　Plasma　Surface tre...
資料識別：A01003543

992214/1161946

高容量電氣二重層電容介紹

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁123-128
主題與關鍵字：電氣二重層　超高電容　碳纖極材　能源儲存
資料識別：A01003544

992215/1161946

鎂合金板材之壓型(Press Forming)加工技術

鎂合金板材之壓型(Press Forming)加工技術

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁132-136
主題與關鍵字：鎂合金　板材　壓型加工
資料識別：A01003545

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重佈技術在晶圓級封裝的應用

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁137-142
主題與關鍵字：凸塊　球下金屬層　線路重佈技術　背向濺鍍　Bump　Under bu...
資料識別：A01003546

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0.13μm 300mm時代LSI銅配線用含浸電鍍

0.13μm 300mm時代LSI銅配線用含浸電鍍

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁143-145
主題與關鍵字：大型積體電路　鍍銅　含浸電鍍　LSI　Cu plating　Impregati...
資料識別：A01003547

992218/1161946

晶圓鍵合技術及其應用

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁146-157
主題與關鍵字：晶圓鍵合技術　低溫鍵合　陽極鍵合　高亮度發光二極體　絕緣...
資料識別：A01003548

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能量之開源與節流

描述：來源期刊:工業材料、卷期:170 民90.02、頁次:頁158-164
主題與關鍵字：超電容　再生煞車　熱電　微波　電容去離子　Supercapacitor...
資料識別：A01003549

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