三次元構裝技術介紹
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- 資料識別：
- A01003541
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 金進興
- 主題與關鍵字：
- 三次元構裝 系統整合式構裝 系統晶片式構裝 3 Dimensional package System on package SOP System on chip SOC
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:170 民90.02
- 頁次:頁100-109
- 日期：
- 20010200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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