0.13μm 300mm時代LSI銅配線用含浸電鍍
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- 資料識別：
- A01003547
- 資料類型：
- 期刊論文
- 主題與關鍵字：
- 大型積體電路 鍍銅 含浸電鍍 LSI Cu plating Impregation plating
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:170 民90.02
- 頁次:頁143-145
- 貢獻者：
- 劉秀琴
- 日期：
- 20010200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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