晶圓鍵合技術及其應用
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- 資料識別：
- A01003548
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李天錫 林澤勝 彭成鑑 呂冠良 潘信宏
- 主題與關鍵字：
- 晶圓鍵合技術 低溫鍵合 陽極鍵合 高亮度發光二極體 絕緣層矽晶圓 單晶片系統 Wafer bonding technology Low temperature bonding Anodic bonding High brighness LED SOI Systems on a chip
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:170 民90.02
- 頁次:頁146-157
- 日期：
- 20010200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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