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新世代半導體封裝材料技術與發展趨勢
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後設資料
資料識別:
A01003540
資料類型:
期刊論文
著作者:
黃淑禎 李巡天 陳凱琪
主題與關鍵字:
固態封模材料 液狀封止材料 電子構裝材料 Epoxy molding compound EMC Liquid encapsulant Electronic package materials
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:170 民90.02
頁次:頁86-99
日期:
20010200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
黃淑禎 李巡天 陳凱琪(20010200)。[新世代半導體封裝材料技術與發展趨勢]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/61/c0/c8.html(2017/03/24瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/61/c0/c8.html
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