IC構裝材料需求及技術發展趨勢

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資料識別:
A01003536
資料類型:
期刊論文
著作者:
林金雀
主題與關鍵字:
構裝 粘晶材料 模封材料 Package Die attach materials Molding compound
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:170 民90.02
頁次:頁67-73
日期:
20010200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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