IC構裝材料需求及技術發展趨勢
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- 資料識別：
- A01003536
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林金雀
- 主題與關鍵字：
- 構裝 粘晶材料 模封材料 Package Die attach materials Molding compound
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:170 民90.02
- 頁次:頁67-73
- 日期：
- 20010200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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