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滯洪池設計之圖解法

描述：來源期刊:興大工程學刊、卷期:12:2 民90.07、頁次:頁91-101
主題與關鍵字：滯洪演算　數值模式　圖解法　Detention pond routing　Nume...
資料識別：A01023113

974761/1161946

評估動物明膠與幾丁聚醣混合物之生物相容性以應用於軟骨之組織再生

評估動物明膠與幾丁聚醣混合物之生物相容性以應用於軟骨...

描述：來源期刊:興大工程學刊、卷期:12:2 民90.07、頁次:頁103-108...
主題與關鍵字：幾丁聚醣　動物明膠　軟骨重建　組織工程　水溶性氰胺物　Ch...
資料識別：A01023114

974762/1161946

液-液相相間轉移催化酚化鈉醚化反應之無機鈉鹽與鉀鹽效應

液-液相相間轉移催化酚化鈉醚化反應之無機鈉鹽與鉀鹽效...

描述：來源期刊:興大工程學刊、卷期:12:2 民90.07、頁次:頁109-117...
主題與關鍵字：相間轉移觸媒　醚化反應　反應動力學　鹽類效應　Phase-tran...
資料識別：A01023115

974763/1161946

電化學陽極氧化法鍍著鈦酸鋇膜

描述：來源期刊:興大工程學刊、卷期:12:2 民90.07、頁次:頁119-125...
主題與關鍵字：鈦酸鋇　電化學　溶解--再結晶　陽極火花放電　Barium titan...
資料識別：A01023116

974764/1161946

密集腳距封裝之金線結球參數分析研究

密集腳距封裝之金線結球參數分析研究

描述：來源期刊:興大工程學刊、卷期:12:2 民90.07、頁次:頁127-141...
主題與關鍵字：實驗設計法　密集腳距　金線結球　銲線機　放電產生器　Desi...
資料識別：A01023117

974765/1161946

我國PCB技術發展趨勢及展望

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁85-86
主題與關鍵字：印刷電路板業　印刷電路板　PCB
資料識別：A01023118

974766/1161946

新舊交替的我國封裝產業

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁87-91
主題與關鍵字：封裝業　晶片尺寸封裝　覆晶　技術生命週期　購併　Packagin...
資料識別：A01023119

974767/1161946

IC構裝基板之市場需求

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁92-96
主題與關鍵字：IC構裝基板　覆晶　Flip chip　BGA　CSP
資料識別：A01023120

974768/1161946

陣列波導概要與產業

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁97-103
主題與關鍵字：陣列波導光柵　高密度波長分工　嵌入損失　濾光片　AWG　DWD...
資料識別：A01023121

974769/1161946

新世代半導體構裝技術對封裝材料的技術需求

新世代半導體構裝技術對封裝材料的技術需求

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁104-112
主題與關鍵字：晶片尺寸構裝　晶圓級晶片尺寸構裝　封裝材料　Chip scale p...
資料識別：A01023122

974770/1161946

電子產業高密度化技術及材料發展趨勢

電子產業高密度化技術及材料發展趨勢

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁113-121
主題與關鍵字：摩爾定律　增層基板技術　背膠銅箔材料　異方性導電膠　Moor...
資料識別：A01023123

974771/1161946

高密度軟性基板材料與應用

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁122-128
主題與關鍵字：軟性電路基板　無接著劑型　保護膜　Flexible print circuit...
資料識別：A01023124

974772/1161946

高密度印刷電路板感光性介電材料之探討

高密度印刷電路板感光性介電材料之探討

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁129-133
主題與關鍵字：感光性介電材料　田口實驗　增層板　Photo dielectric mater...
資料識別：A01023125

974773/1161946

以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術

以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁134-138
主題與關鍵字：微小孔　增層法　帶磨法　光阻　Micro via　Build up　Belt ...
資料識別：A01023126

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異方性導電膠材料技術及其在覆晶構裝上的技術探討

異方性導電膠材料技術及其在覆晶構裝上的技術探討

描述：來源期刊:工業材料、卷期:175 民90.07、頁次:頁139-143
主題與關鍵字：異方性導電膠　覆晶構裝　電子構裝材料　Anisotropic conduc...
資料識別：A01023127

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