新舊交替的我國封裝產業
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- 資料識別：
- A01023119
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳梧桐
- 主題與關鍵字：
- 封裝業 晶片尺寸封裝 覆晶 技術生命週期 購併 Packaging industry CSP Flip chip Technology life cycle Acquisition & merge
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:175 民90.07
- 頁次:頁87-91
- 日期：
- 20010700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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