新世代半導體構裝技術對封裝材料的技術需求
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- 資料識別：
- A01023122
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李宗銘
- 主題與關鍵字：
- 晶片尺寸構裝 晶圓級晶片尺寸構裝 封裝材料 Chip scale package CSP Wafer level CSP Molding compound
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:175 民90.07
- 頁次:頁104-112
- 日期：
- 20010700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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