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電子產業高密度化技術及材料發展趨勢
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後設資料
資料識別:
A01023123
資料類型:
期刊論文
著作者:
邱國展
主題與關鍵字:
摩爾定律 增層基板技術 背膠銅箔材料 異方性導電膠 Moore's law Build-up board technology Resin coated copper Anisotropic conductive film
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:175 民90.07
頁次:頁113-121
日期:
20010700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
邱國展(20010700)。[電子產業高密度化技術及材料發展趨勢]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/61/7c/a8.html(2024/09/13瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/61/7c/a8.html
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