異方性導電膠材料技術及其在覆晶構裝上的技術探討

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資料識別:
A01023127
資料類型:
期刊論文
著作者:
李巡天 李宗銘
主題與關鍵字:
異方性導電膠 覆晶構裝 電子構裝材料 Anisotropic conductive material Flip chip package Electronic package materials
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:175 民90.07
頁次:頁139-143
日期:
20010700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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