符合國家圖書館期刊報紙典藏數位化計畫的藏品

全球半導體設備產業與市場概況

描述：來源期刊:機械工業、卷期:196 民88.07、頁次:頁169-178
主題與關鍵字：半導體生產設備　資本支出　市場現況　技術發展　Semiconduc...
資料識別：A99022586

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覆晶式封裝的技術與應用

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁97-112
主題與關鍵字：覆晶式封裝　凸塊　球下金屬層　晶片尺寸封裝　Flip ghip　B...
資料識別：A99022587

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覆晶對準技術探討

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁113-124
主題與關鍵字：覆晶　光學　對準技術　Flip chip　Optics　Alignment
資料識別：A99022588

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LED黏晶設備技術簡介

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁125-132
主題與關鍵字：發光二極體　黏晶機　導線架　彈匣　圖形辨識系統　Light em...
資料識別：A99022589

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銲線機關鍵技術介紹

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁133-146
主題與關鍵字：構裝設備　銲線機　關鍵模組　Packaging equipment　Wire bo...
資料識別：A99022590

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銲線機金線結球製程參數分析技術

銲線機金線結球製程參數分析技術

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁147-161
主題與關鍵字：放電結球　銲線機　構裝設備　Electric frame off　Wire bon...
資料識別：A99022591

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BGA 3D檢測模組

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁162-167
主題與關鍵字：重現性　共平面度　球間距　Repeatibility　Coplanarity　Ba...
資料識別：A99022592

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SMIF晶圓盒惰性氣體充填流場最佳化分析

SMIF晶圓盒惰性氣體充填流場最佳化分析

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁168-176
主題與關鍵字：標準機械介面　晶圓盒　惰性氣體充填　流場最佳化　Standard...
資料識別：A99022593

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晶圓旋轉夾盤研究與專利分析

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁177-187
主題與關鍵字：旋轉夾盤　單晶圓片　旋轉塗佈　自我清洗　Spin chuck　Sing...
資料識別：A99022594

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深次微米製程先進蝕刻清洗分析

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁188-198
主題與關鍵字：濕式清洗　晶片清洗　單片式旋轉蝕刻清洗設備　Wet cleaning...
資料識別：A99022595

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使用模型參數及模糊邏輯之故障檢測

使用模型參數及模糊邏輯之故障檢測

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁199-206
主題與關鍵字：模糊推論　特徵萃取　LPCVD
資料識別：A99022596

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常壓電漿束技術在半導體製程之應用

常壓電漿束技術在半導體製程之應用

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁207-213
主題與關鍵字：電漿束　非接觸式晶圓支座　晶圓薄化　Plasma jet　Non-cont...
資料識別：A99022597

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模組化潔淨生產環境

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁214-219
主題與關鍵字：無塵室　潔淨室　模組化無塵室　潔淨度測試驗證　Clean room...
資料識別：A99022598

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模組化潔淨生產環境物料傳輸系統設計分析及模擬

模組化潔淨生產環境物料傳輸系統設計分析及模擬

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁220-229
主題與關鍵字：半導體工廠　廠區佈置　物料搬運系統　模擬　Semiconductor ...
資料識別：A99022599

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高潔淨閥件之流道表面處理--電解拋光(EP)技術

高潔淨閥件之流道表面處理--電解拋光(EP)技術

描述：來源期刊:機械工業、卷期:198 民88.09、頁次:頁230-240
主題與關鍵字：半導體設備　電解拋光　鈍化層　高潔淨　表面處理　Semicond...
資料識別：A99022600

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