覆晶式封裝的技術與應用
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- 資料識別：
- A99022587
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳玄芳
- 主題與關鍵字：
- 覆晶式封裝 凸塊 球下金屬層 晶片尺寸封裝 Flip ghip Bump UBM CSP
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:198 民88.09
- 頁次:頁97-112
- 日期：
- 19990900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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