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化學機械拋光技術發展趨勢
化學機械拋光 耗材 硬碟片 矽晶圓 CMP Consumable Hard disk Silicon wafer 國家圖書館 20000500 期刊論文 黃志龍 左培倫 化學機械拋光技術發展趨勢 臺.....more
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化學機械拋光製程技術
化學機械拋光 矽晶圓 平坦化 CMP Si wafer Planalization 國家圖書館 20000500 期刊論文 林士傑 吳孟隆 化學機械拋光製程技術 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機械.....more
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硬脆基板延性加工技術
延性加工 硬脆基板 晶圓 Ductile-mode machining Hard-brittle substrate Wafer 國家圖書館 20000800 期刊論文 丁嘉仁 硬脆基板延性加工技術.....more
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淺談潔淨機械設計要點
潔淨機械設計 潔淨材料 潔淨元件 晶圓載入設備 Cleanliness machine design Purified material Purified component Wafer.....more
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晶圓旋轉夾盤研究與專利分析
旋轉夾盤 單晶圓片 旋轉塗佈 自我清洗 Spin chuck Single wafer Spin coating Self-cleaning 國家圖書館 20000800 期刊論文 陳宏銘 晶圓旋轉.....more
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晶圓固定和基材分離設備的技術與...
晶圓固定 基材分離 背面製程 Wafer mounting Substrate demounting Backside process 國家圖書館 20040600 期刊論文 呂文鎔 洪嘉宏 晶圓固.....more
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MEMS構裝與測試設備技術簡介
晶圓接合 組裝技術 功能測試設備 Wafer bonding Assembly Function tester 國家圖書館 20040400 期刊論文 陳秋旺 粘永峰 MEMS構裝與測試設備技術簡介.....more
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金凸塊電鍍製程與設備技術探討
金凸塊 晶圓電鍍 噴流式電鍍設備 Gold bump Wafer electroplating Fountain type plating equipment 國家圖書館 20040900 期刊論文.....more
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晶圓固定和基材分離設備的技術與...
晶圓固定 基材分離 背面製程 Wafer mounting Substrate demounting Backside process 國家圖書館 20030900 期刊論文 呂文鎔 洪嘉宏 晶圓固.....more
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Solder Joint Reliability Analy...
，Kuo-chin Chiang，Kuo-ning Solder Joint Reliability Analysis of a Wafer-Level CSP Assembly with CU Studs.....more
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單晶片旋轉蝕刻清洗設備系統軟體...
室溫清洗 晶圓個別處理 單一化介面 Room temperature cleaning Process by wafer Unified interface 國家圖書館 20010900 期刊論文.....more
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應用WLP技術的尖端半導體封裝
半導體封裝 晶圓級封裝 WLP Wafer level package 國家圖書館 20070600 期刊論文 伊藤達也 應用WLP技術的尖端半導體封裝 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:電子月刊 卷.....more
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