化學機械拋光製程技術

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資料識別:
A00010493
資料類型:
期刊論文
著作者:
林士傑 吳孟隆
主題與關鍵字:
化學機械拋光 矽晶圓 平坦化 CMP Si wafer Planalization
描述:
來源期刊:機械工業
卷期:206 民89.05
頁次:頁146-151
日期:
20000500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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