硬脆基板延性加工技術
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- 資料識別：
- A00018382
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 丁嘉仁
- 主題與關鍵字：
- 延性加工 硬脆基板 晶圓 Ductile-mode machining Hard-brittle substrate Wafer
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:209 民89.08
- 頁次:頁113-118
- 日期：
- 20000800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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