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無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷...
Solder joint 國家圖書館 20060700 期刊論文 張道智(Chang， T. C.) 王宗鼎(Wang， T. D.) 無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術 臺灣期刊論文.....more
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Sn-Zn系共晶合金晶粒界氧化對機...
無鉛銲錫 錫鋅共晶合金 拉伸機械性質 晶包界氧化 Lead-free solder Sn-Zn-Al alloy Tensile properties Grain boundary.....more
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電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及...
覆晶接合 銲錫隆點 隆點底層金屬 無電鍍鎳 Flip chip bonding Solder bump Under bump metallurgy Electroless nickel.....more
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無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應
無電鍍鎳 銲錫隆點 銅電極 活化 Electroless nickel Solder bump Cu electrode Activation 國家圖書館 19990900 期刊論文 許坤賜(Hsu.....more
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近共晶Sn-Zn-In無錫焊錫之潤濕性...
無鉛焊錫 助熔劑 潤濕性 Wetting characteristics Flux Solder 國家圖書館 19990900 期刊論文 游善溥(Yu，Shan-pu) 廖政龍(Liao.....more
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晶片尺寸封裝元件熱傳性能的量測...
晶片尺寸封裝 錫球 腳距 晶片接面 底層充填材料 熱阻 模封材料 晶線連結 Chip scale package CSP Solder ball Pitch Junction Underfill.....more
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印刷電路板用製程化學品市場現況...
光阻劑 綠漆 黑棕化 除膠渣 鍍通孔 終面處理 Photoresist Solder mask Oxidation Desmear PTH Final finishing 國家圖書館.....more
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Ni粉末添加對Sn-Ag銲料銲點的接...
複合銲料 微結構 接合強度 金屬間化合物 Composite solder Microstructure Adhesive strength Intermetallic compound IMC 國.....more
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鎳顆粒與液態錫系銲料界面反應的...
非反應性添加合金元素 複合銲料 介金屬 Non-reactive additional alloying element Composite solder Intermetallic.....more
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具多重反應值製程之要因分析--以...
多重反應值製程 QFP焊接製程 馬式距離 希求度函數 田口方法 Multiple-response process QFP/BGA Solder Paste printing process.....more
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三維堆疊晶片組裝製程技術及細間...
晶片對晶圓接合 銲錫微凸塊 晶片堆疊 可靠度特性 電遷移 Chip-on-wafer bonding Solder micro bump Chip stacking Reliability.....more
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三維堆疊晶片組裝製程技術及細間...
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高功率發光二極體之前瞻性熱管理...
發光二極體 熱傳導 鑽石粉末 複合銲料 LED Thermal conductivity Diamond powder Composite solder 國家圖書館 20100500 期刊論文 洪瑞.....more
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覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與...
覆晶銲錫凸塊 湧泉式電鍍 計算流體力學模擬分析 實驗印證 Flip-chip solder bumps Fountain-type electroplating CFD simulation.....more
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