覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證
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- 資料識別：
- A02005992
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 詹益淇(Chan， Y. C.) 苗志銘(Miao， J. M.) 王宣勝(Wang， S. S.) 莊東漢(Chuang， T. H.)
- 主題與關鍵字：
- 覆晶銲錫凸塊 湧泉式電鍍 計算流體力學模擬分析 實驗印證 Flip-chip solder bumps Fountain-type electroplating CFD simulation analysis Experimental verification
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:34:1 民91.03
- 頁次:頁8-16
- 日期：
- 20020300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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