具多重反應值製程之要因分析--以電路板塑料方型扁平式封裝為例

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A09044616
資料類型:
期刊論文
著作者:
潘浙楠(Pan, Jeh-nan) 程紀嘉(Chen, Ji-ja)
主題與關鍵字:
多重反應值製程 QFP焊接製程 馬式距離 希求度函數 田口方法 Multiple-response process QFP/BGA Solder Paste printing process Mahalonobis distance Desirability function Taguchi method
描述:
來源期刊:品質學報
卷期:14:4 2007.12[民96.12]
頁次:頁435-455
日期:
20071200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

雲煙過眼新錄(1)
常見泌尿系統疾病之中西醫診治
十七個灰樹花菌株遺傳多樣性的ISSR...
應用專一高效能之人類白血球功能檢驗法...
微奈米級三維全域表徵動態顯微量測
臺港華語電影類型的發展及其意義