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銅、銀基材在液態銲錫中的溶解行...
溶解行為 無鉛銲錫 錫鋅系無鉛銲錫 界面反應 介金屬化合物 Solder Dissolution Pb-free solder Intermetallic compound 國家圖書館.....more
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Global-to-Local Modeling and E...
有限元素法 高功率覆晶封裝 錫球接點可靠度 疲勞壽命 Finite element method HFCBGA package Solder joint reliability Fatigue.....more
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Parametric Assessment for Boar...
Parametric Assessment for Board-Level Solder Ball Reliability of a HFC-BGA Package 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:Chung Hua.....more
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The Effect of Cerium on Solder...
國家圖書館 19990700 期刊論文 Xuan，Tianpen Zhao，Sumei Wang，Xiangtong The Effect of Cerium on Solder--Ability.....more
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先進構裝之濕式製程與設備
錫鉛凸塊 凸塊底下之金屬層 覆晶式接合 晶圓級構裝 錫鉛助熔劑 光阻顯影 光阻去除 Solder bump Under bump metallurgy UBM Flip chip Package.....more
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添加單壁奈米碳管對Sn-Ag銲料之...
複合銲料 單壁奈米碳管 金屬間化合物 微結構 銲點 SWCNTs IMC Composite solder Single-wall carbon nanotubes Interfacial.....more
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A Study of Factors Affecting S...
Finite-volume-weighted averaging technique Parametric finite element analysis Solder joint reliability.....more
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銅與銅/鎳/金導體上銲錫遷移性之...
銅/鎳/金導體 電解質遷移 錫銀銲料 錫鉛銲料 銅導體 Electrolytic migration Sn-Ag solder Sn-Pb solder Cu-conductors Cu/Ni/Au.....more
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Effects of Printed Circuit Boa...
Lead free solder Sn-Ag-Cu Surface finish Ni/Au Organic solderability preservative Lead back side.....more
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溫度循環作用下負載形式、黏塑性...
solder Copper core solder 國家圖書館 20031200 期刊論文 陳榮盛(Chen， R. S.) 曾穗卿(Tseng， S. C.) 葉裕德(Yeh， Y. T.) 劉景玉.....more
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Intermetallic Reactions in a S...
-sheng Wu， Hui-min Chuang， Tung-han Intermetallic Reactions in a SN-51IN Solder BGA Package.....more
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Deformation Kinetics of Steady...
of Steady Creep in Sn/Pb Solder Alloys with Applications 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:Journal of Mechanics 卷期:20:2 民93.....more
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Mechanical Behavior of Sn-3Ag-...
Sn-3Ag-0.5Cu solder Ball-grid array assembly Tensile test behaviors Homologous temperatures.....more
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薩克斯風創新技術發展
薩克斯風 表面處理 焊錫清潔 Saxophone Surface finishing technology Solder cleaning 國家圖書館 20070400 期刊論文 江忠鍵 粘永峰 蔡.....more
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Failure Life Prediction and Fa...
Flip chip Factorial analysis Lead-free Pre-solder structure 國家圖書館 20070500 期刊論文 Chiu， Chien-Chia Wu.....more
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