先進構裝之濕式製程與設備
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- 資料識別：
- A08019079
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 許明哲 詹印豊 顏錫鴻
- 主題與關鍵字：
- 錫鉛凸塊 凸塊底下之金屬層 覆晶式接合 晶圓級構裝 錫鉛助熔劑 光阻顯影 光阻去除 Solder bump Under bump metallurgy UBM Flip chip Package Wafer level packaging WLP Solder flux Photoresist development PR stripping
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁次:頁152-161
- 日期：
- 20071100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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