Effects of Printed Circuit Board Surface Finish and Thermomechanical Fatigue on the Microstructure and Mechanical Strength of Small Outline J Leads/Sn-X (X=AgCu and Pb) Solder Joints
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- 資料識別：
- A04031974
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 吳沛霖(Wu， Pei-lin) 黃孟槺(Huang， Meng-kuang) 李嘉平(Lee， Chiapyng) 昝世蓉(Tzan， Shyh-rong)
- 主題與關鍵字：
- Lead free solder Sn-Ag-Cu Surface finish Ni/Au Organic solderability preservative Lead back side contact angle Load bearing length Thermomechanical fatigue Mechanical strength 焊料 PCB鍍層 熱疲勞處理 焊點 微結構 機械強度
- 描述：
- 來源期刊:Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
- 卷期:35:5 民93.09
- 頁次:頁571-579
- 日期：
- 20040900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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