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以Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti軟銲合金接合...
鎂合金 鋁合金 軟銲 Magnesium alloy Aluminum alloy Soldering 國家圖書館 20101100 期刊論文 張世穎 曹龍泉 雷衍桓 柯懿原 李俊彥 以Sn-3Ag.....more
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GaN藍光發光二極體固晶製程前後...
發光二極體 固晶技術 Au-Sn 國家圖書館 20100700 期刊論文 張家綸 劉正毓 GaN藍光發光二極體固晶製程前後光電特性及磊晶薄膜應力變化研究 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:電子月刊 卷.....more
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構裝接點面面觀--鉍錫無鉛銲料系...
無鉛銲料 鉍錫 共晶 介面反應 Lead-free solder Bi-Sn Eutectic Interface reaction 國家圖書館 20020700 期刊論文 胡應強 陳琪 徐敏雯 高.....more
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Sn-9Zn-xAg無鉛銲錫合金的熱膨脹...
蔡映麟(Tsai， Y. L.) 黃文星(Hwang， W. S.) 王惠森(Wang， H. S.) Sn-9Zn-xAg無鉛銲錫合金的熱膨脹係數與熔融區間之量測研究 臺灣期刊論文索引系統 來源期.....more
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Sn-P-O-Cl系低熔玻璃性質與應用...
20001200 期刊論文 施並裕(Shih， P. Y.) 丁原傑(Ding， J. Y.) 韓雄文(Han， H. S.) 楊希文(Yung， S. W.) 金重勳(Chin， T. S.) Sn-P-O.....more
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Cu/Ag/Sn/Ti活性硬銲合金於氧化...
林家進(Lin， Chia-chin) 薛人愷(Shiue， Ren-kae) Cu/Ag/Sn/Ti活性硬銲合金於氧化鋁基材之潤溼性研究 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:材料科學與工程 卷期:32.....more
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覆晶無電鍍鎳磷墊層與Sn(Cu)之反...
無電鍍鎳磷墊層 Ni[feb0]P結晶層 無鉛銲料 機械強度 UBM 國家圖書館 20040400 期刊論文 王信介 劉正毓 覆晶無電鍍鎳磷墊層與Sn(Cu)之反應及其對界面強度之影響研究 臺灣期刊.....more
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覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反...
(Wang， S. J.) 高慧茹(Kao， H. J.) 劉正毓(Liu， C. Y.) 覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反應及其對銲點強度之影響研究 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:界面科學會誌.....more
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Sn-Zn系無鉛銲錫合金與基材界面...
林光隆(Lin， Kwang-lung) 宋振銘(Song， Jenn-ming) 黃家緯(Huang， Chia-wei) Sn-Zn系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之探討 臺灣期刊論文索.....more
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山蘇蕨菜生產技術之研究
南洋山蘇花 有機質肥料 栽培密度 Asplenium australasicum (J.Sn.) hook. Organic fertilizer Planting density 國家圖書館.....more
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Sn-Bi-Ag-(In)系列無鉛銲錫合金...
無鉛銲錫合金 接合 電子構裝技術 國家圖書館 20030600 期刊論文 薛人愷 林群倫 區家麟 蔡履文 Sn-Bi-Ag-(In)系列無鉛銲錫合金之研究 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:表面黏著技.....more
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Sn-5Ag鍍層在去離子水中對銅遷移...
館 20030900 期刊論文 林景崎(Lin， J. C.) 陳俊宇(Chen， C. Y. ) 陳威宇(Chen， W. Y.) 巫芳青(Wu， F. C.) Sn-5Ag鍍層在去離子水中對銅遷移.....more
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Sn-9Zn-0.5Ag無鉛銲錫與Cu基材間...
無鉛銲錫 介面強度 介金屬化合物 散佈強化 國家圖書館 20030300 期刊論文 張道智 洪敏雄 王木琴 林東毅 Sn-9Zn-0.5Ag無鉛銲錫與Cu基材間的介面強度與介金屬化合物之研究 臺灣期.....more
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Ni粉末之添加對Sn-Ag無鉛銲料系...
家圖書館 20031200 期刊論文 李洋憲(Lee， Yang-shamn) Ni粉末之添加對Sn-Ag無鉛銲料系之微結構及硬度之影響 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:南臺科技大學學報 卷期:28.....more
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無鉛Sn(Cu)/Ni(P)界面反應對銲點...
無鉛Sn(Cu)/Ni(P)界面反應對銲點強度影響於覆晶封裝之研究 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:表面黏著技術季刊 卷期:48 民93.12 頁次:頁8-19 A04047860 .....more
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