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覆晶無電鍍鎳磷墊層與Sn(Cu)之反應及其對界面強度之影響研究
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後設資料
資料識別:
A04011849
資料類型:
期刊論文
著作者:
王信介 劉正毓
主題與關鍵字:
無電鍍鎳磷墊層 Ni[feb0]P結晶層 無鉛銲料 機械強度 UBM
描述:
來源期刊:化工
卷期:51:2=232 民93.04
頁次:頁17-24
日期:
20040400
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
王信介 劉正毓(20040400)。[覆晶無電鍍鎳磷墊層與Sn(Cu)之反應及其對界面強度之影響研究]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/c1/84.html(2017/03/25瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/c1/84.html
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