覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反應及其對銲點強度之影響研究
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- 資料識別：
- A04021943
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王信介(Wang， S. J.) 高慧茹(Kao， H. J.) 劉正毓(Liu， C. Y.)
- 主題與關鍵字：
- 無電鍍鎳磷墊層 Ni[feb0]P結晶層 無鉛銲料 機械強度 Pb-free solder Ni(P) Mechanical strength
- 描述：
- 來源期刊:界面科學會誌
- 卷期:26:2 民93
- 頁次:頁89-98
- 日期：
- 20040000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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