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多層構裝結構中的串音雜訊
構裝 串音雜訊 Packaging Cross-talk noise 國家圖書館 19970600 期刊論文 許壽國(Hsu， Show-gwo) 吳瑞北(Wu， Ruey-beei) 多層構裝結構.....more
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銲線機技術引進經驗談
銲線機 技術引進 構裝設備 Wire bonder Technology transfer Packaging equipment 國家圖書館 19981000 期刊論文 劉俊賢 銲線機技術引進經驗.....more
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IC構裝載板市場與技術發展
半導體封裝 IC載板 BT樹脂 Semiconductor packaging IC substrate Bismaleimide triazine resin 國家圖書館 20110900 期刊論.....more
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包裝設計效益對品牌權益影響之變...
品牌權益 包裝設計 Brand equity Packaging design 國家圖書館 20100300 期刊論文 嚴貞(Yen， Jen) 林淑媛(Lin， Shu-yuan) 包裝設計效益對.....more
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發光二極體螢光粉之研發進展
白光發光二極體 螢光粉 封裝技術 熱消光 White light LED Phosphor Packaging Thermal quenching 國家圖書館 20100500 期刊論文 陳登銘 發.....more
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IC封裝製程良率提昇之研究
田口方法 IC封裝 翹曲 Taguchi methods IC packaging Warpage 國家圖書館 20020600 期刊論文 蔡志弘 李永晃 IC封裝製程良率提昇之研究 臺灣期刊論文索.....more
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Overexpression and Incorporati...
not Impede Packaging of HIV-1 tRNA□ but Promotes Intracellular Budding of Virus-Like Particles 臺灣期刊論文索引系統.....more
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半導體封裝設備短暫停機問題的改...
短暫停機 可靠性 封裝設備 Miner stoppage Reliability Packaging equipment 國家圖書館 20000100 期刊論文 俞善雄 半導體封裝設備短暫停機問題的.....more
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新舊交替的我國封裝產業
封裝業 晶片尺寸封裝 覆晶 技術生命週期 購併 Packaging industry CSP Flip chip Technology life cycle Acquisition & merge.....more
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覆晶封裝之製程介紹與臺商發展機...
覆晶封裝 Flip chip packaging 國家圖書館 20011000 期刊論文 賴昱璋 覆晶封裝之製程介紹與臺商發展機會分析 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:資訊工業透析. 半導體與關鍵零.....more
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覆晶封裝之製程介紹與臺商發展機...
覆晶封裝 Flip chip packaging 國家圖書館 20010900 期刊論文 賴昱璋 覆晶封裝之製程介紹與臺商發展機會分析 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:資訊工業透析. 半導體與關鍵零.....more
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IC構裝機之連續沖模設計系統
遺傳演算法則 IC構裝機 合適度 Genetic algorithms IC packaging machine Fitness 國家圖書館 20010600 期刊論文 張惠欽(Tsai， You.....more
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