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電子構裝用體積比矽粒子--銅基複...
Cu/Si抅複合材料 熱壓燒結 電子構裝材料 Cu/Si抅composite Hot pressing Al additive Electronic packaging 國家圖書館 20001200.....more
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Design of Holonic Model for AM...
書館 20010900 期刊論文 陳凱瀛(Chen， Kai-ying) Design of Holonic Model for AMHS Control in an IC Packaging.....more
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溫度與包裝對嫩薑貯藏品質之影響
薑 貯藏 包裝 Ginger Storage Packaging Zingiber officinale rosc 國家圖書館 20010900 期刊論文 鍾淑惠(Chung， Sue-hui) 謝.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC Packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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電遷移導致銲錫介金屬化合物的相...
電遷移 電子封裝 相變化 Electromigration Packaging Phase transformation 國家圖書館 20040000 期刊論文 呂哲明(Lu， C. M.) 邵棟樑.....more
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不同EMC封裝材料與抗沾黏薄膜之...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Non-sticking 國家圖書館 20040800 期刊論文 戴學斌 陳耀忠 黃文啟 黃.....more
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利用無鉛無助銲劑金錫材料構裝雷...
金錫銲料 半導體雷射構裝 介面微構造 有限元素法 Semiconductor laser packaging AuSn solders Interface microstructure Finite.....more
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光纖並列式傳輸模組的介紹與其封...
光纖並列式傳輸模組 光電封裝 可靠度分析 覆晶技術 Parallel transmission Photonic packaging Reliability analysis Flip-chip.....more
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光纖並列式傳輸模組的介紹與其封...
光纖並列式傳輸模組 光電封裝 可靠度分析 覆晶技術 Parallel transmission Photonic packaging Reliability analysis Flip-chip.....more
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光纖並列式傳輸模組的介紹與其封...
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微機電封裝技術之簡介
微機電系統 微機電封裝 微電子封裝 低溫共燒陶瓷 晶圓級 附著 MEMS MEMS packaging IC package LTCC Wafer level Stiction 國家圖書館.....more
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IC封裝之表面抗沾黏薄膜研究與開...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Antiadhesion 國家圖書館 20031000 期刊論文 呂維倫 陳閔揚 陳耀忠 黃.....more
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無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑...
電子構裝 無鉛銲錫 球格陣列構裝 破壞分析 Electronic packaging Lead-free solders BGA package Failure analysis 國家圖書館.....more
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覆晶封裝之流動及固化分析
覆晶封裝 非均向性 晶片 射出成型 Flip-chip packaging Anisotropic chip Injection molding 國家圖書館 20030500 期刊論文 林肇民.....more
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