覆晶封裝之製程介紹與臺商發展機會分析
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A01039407
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 賴昱璋
- 主題與關鍵字：
- 覆晶封裝 Flip chip packaging
- 描述：
- 來源期刊:資訊工業透析. 半導體與關鍵零組件
- 卷期:民90.09
- 頁次:頁2-10
- 日期：
- 20010900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
