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IC封裝導線架剪斷彎曲成形分析與...
導線架 切腳 漏銅 DEFORM-3D IC Leadframe Exposed copper Cut foot 國家圖書館 20110500 期刊論文 許昭和(Hsu， Chao-ho) 林蘇廣.....more
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幼兒學習工具球的MCU設計
幼兒玩具 幼兒學習 紅外線感測器 直流馬達 IC MCU 國家圖書館 20110900 期刊論文 王俊仁 吳明倢 黃誌祥 謝雨哲 幼兒學習工具球的MCU設計 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:零組件雜.....more
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產業空間群聚機制之解析--以楠梓...
產業群聚 IC封裝測試業 楠梓加工出口區 Industrial clusters Nantze Export Processing Zone IC assembling and testing.....more
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從手機趨勢看3D IC市場發展(上)
矽晶穿孔 系統構裝 三維積體電路 智慧型手機 應用處理器 Through silicon via TSV Systemin package SiP 3D IC Smart phone.....more
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IC卡電子郵件簽章加解密機制在資...
資料洩密 IC卡電子郵件簽章加解密機制 身份認證 Data outflow IC card e-mail signing encryption and decryption mechanism.....more
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從手機趨勢看3D IC市場發展(下)
矽晶穿孔 系統構裝 三維積體電路 智慧型手機 應用處理器 Through silicon via TSV Systemin package SiP 3D IC Smart phone.....more
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IC構裝載板市場與技術發展趨勢
IC載板 球狀陣列式構裝 晶片尺寸構裝 覆晶式構裝 IC substrate Ball grid array package Chip scale package Flip chip package.....more
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IC設計產業之工業品牌關鍵發展要...
IC設計產業 工業品牌 分析層級程序法 IC design industry Industrial brand Analytic hierarchy process 國家圖書館 20100600 期.....more
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The Impact of Human Capital， ...
Performance of Employees of Top IC Design Companies in Taiwan 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:大同技術學院學報 卷期:17 2010.01[民99.01.....more
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運用平衡計分卡與資料包絡分析法...
平衡計分卡 資料包絡分析法 IC封測產業 Balanced scorecard Data envelopment analysis IC package and testing industry 國.....more
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工研院系統晶片科技中心3D IC系...
研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計 國家圖書館 20091100 期刊論文 唐經洲 工研院系統晶片科技中心3D IC系列(6)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢 臺灣期刊論文索引系統.....more
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工研院系統晶片科技中心3D IC系...
研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計 國家圖書館 20091200 期刊論文 唐經洲 工研院系統晶片科技中心3D IC系列(7)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢 臺灣期刊論文索引系統.....more
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Experimental Study of IC EMI R...
-hsiang) 許崇宜(Hsu， G. Chung-i) Experimental Study of IC EMI Reduction Using Spread-Spectrum Clocks 臺灣期刊論文索引.....more
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從「資訊家電」到「多媒體個人電...
多媒體 居家化 個人電腦 話語 電腦雜誌 積體電路 Multimedia Domestication PCs Discourse PC magazines IC 國家圖書館 20100100 期刊論.....more
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工研院系統晶片科技中心3D IC系...
研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計 國家圖書館 20100100 期刊論文 唐經洲 工研院系統晶片科技中心3D IC系列(8)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢 臺灣期刊論文索引系統.....more
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