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工研院系統晶片科技中心3D IC系列(8)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢
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後設資料
資料識別:
A10006804
資料類型:
期刊論文
著作者:
唐經洲
主題與關鍵字:
研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計
描述:
來源期刊:零組件雜誌
卷期:219 2010.01[民99.01]
頁次:頁42-46
日期:
20100100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
唐經洲(20100100)。[工研院系統晶片科技中心3D IC系列(8)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/56/25/2d.html(2017/03/26瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/56/25/2d.html
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