工研院系統晶片科技中心3D IC系列(6)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A10004061
資料類型:
期刊論文
著作者:
唐經洲
主題與關鍵字:
研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計
描述:
來源期刊:零組件雜誌
卷期:217 2009.11[民98.11]
頁次:頁48-52
日期:
20091100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

物種生態誌(2)
中國古代青銅器的銹蝕產物與其造成的機...
「探索亞洲」佛教造像精品介紹--印度...
倫敦國家畫廊西歐繪畫的研究
輸電電纜連接站避雷器接地引接方式標準...
應用綠色螢光蛋白報導基因探討蝴蝶蘭癒...