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Sn-9Zn-xAg無鉛銲錫合金的熱膨脹...
無鉛銲錫 熱膨脹係數 熔融區間 Lead-free solder Coefficient of thermal expansion Melting range 國家圖書館 20020900 期刊論文.....more
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Thermal/Mechanical Analysis of...
有限元素分析 散熱特性 接腳可靠度 TSOP Finite element method Thermal performance Solder joint reliability Leadframe.....more
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噴墨技術於電子產業的應用
噴墨技術 焊錫凸塊 彩色濾光片 有機發光二極體 高分子微型透鏡 Ink jet technology Solder bump Color filter CF Organic light.....more
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覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反...
無電鍍鎳磷墊層 Ni[feb0]P結晶層 無鉛銲料 機械強度 Pb-free solder Ni(P) Mechanical strength 國家圖書館 20040000 期刊論文 王信介.....more
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Sn-Zn系無鉛銲錫合金與基材界面...
無鉛銲錫 合金效應 界面金屬間化合物 Lead-free solder Interfacial intermetallics Alloying effects 國家圖書館 20040000 期刊論文.....more
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鎳成份對銅-錫及鎳-錫兩界面間交...
錫銀銲料 無鉛銲枓 覆晶封裝 Sn3.5Ag Lead-free solder C4 Flip chip 國家圖書館 20040900 期刊論文 王信介(Wang， S. J.) 劉正毓(Liu.....more
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時效處理對無鉛銲料接點的微結構...
時效處理 錫銀系無鉛銲料 介金屬 環栓法 Intermetallic compound Lead-free solder Aging Ring and plug test 國家圖書館.....more
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金層與鎳層對覆晶銲點界面反應之...
金層 鎳層 覆晶銲點 界面反應 Flip chip solder joint Au layer Ni layer Interfacial reaction 國家圖書館 20040900 期刊論文 陳.....more
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運用剖面X-ray技術於銲點品質檢...
印刷電路板 銲點檢測 微切片 Printed circuit board PCB Solder joint inspection Microsectioning X-ray 國家圖書館.....more
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Sn-5Ag鍍層在去離子水中對銅遷移...
無鉛銲錫 電解質遷移 陽極極化 熱處理 Lead-free solder Electrolytic migration Anodic ploraization Heat treatment 國家圖書.....more
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無鉛Sn(Cu)/Ni(P)界面反應對銲點...
無電鍍鎳磷墊層 Ni3P結晶層 無鉛銲料 機械強度 Pb-free solder Ni(P) Mechanical strength 國家圖書館 20041200 期刊論文 王信介 高慧茹 劉正毓.....more
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晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之...
晶圓級晶片尺寸封裝 錫球可靠度 有限元素分析 Wafer-level chip-scale package WLCSP Solder-joint reliability Finite element.....more
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無鉛噴錫板技術發展與應用重點
噴錫 無鉛噴錫 組裝技術 應用 Hot air solder leveling HASL Lead-free HASL Manufacture technology Application 國家圖書.....more
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BGA錫球鑄造技術之研究
均勻液滴 球柵陣列 壓電式震盪器 錫球 Uniform-droplet spray process UDS Ball grid array Piezoelectric vibrator Solder.....more
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BGA錫球凝固表面薄膜解析
無鉛銲錫 氧化皮膜 Lead-free solder Sn-Ag Sn-Ag-Cu Oxide film XPS XRD TEM 國家圖書館 20060900 期刊論文 洪飛義(Hung， Fei.....more
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