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Design and Reliability Analysi...
WLP FEA Solder joint reliability Stress buffer layer 國家圖書館 20060500 期刊論文 Lee， Chang-chun Chiang.....more
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A Steady Creep Theory of High ...
. F. Wang， J. J. Chung， W. K. A Steady Creep Theory of High Lead Pb/Sn Solder with Creep-Parameters.....more
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Low Pressure Atomization Proce...
Atomization Solder powder Internal-mixing Low pressure 國家圖書館 20050900 期刊論文 Wang， Muh-rong Lin， Tien.....more
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電遷移對共晶錫鉍銲點微結構與界...
電遷移 共晶Sn-58Bi銲料 金/鎳墊層 微結構變化 界面反應 Electromigration Eutectic SnBi solder Ni/Au metallization.....more
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錫球均勻液滴製程及液滴影像控制...
錫球 高速影像擷取 液滴直徑和回授控制頻率 Solder ball High-speed image capture system Droplet diameter and frequency.....more
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無鉛環保銲料鋼板印刷製程參數優...
表面黏著技術 無鉛錫膏 鋼板印刷 田口實驗設計 反應曲面 Surface mount technology Solder paste Stencil printing Taguchi method.....more
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電遷移對銅原子在熔融Sn3.5Ag無...
電遷移 Sn3.5Ag Lead-free solder Electromigration 國家圖書館 20061200 期刊論文 張建偉(Chang， C. W.) 黃建融(Huang， J. R.....more
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無鉛銲料錫銀鉍銦與銅電極之電遷...
電遷移 無鉛銲料 錫銀鉍銦 Electromigration Lead-free solder SnAgBiIn 國家圖書館 20100700 期刊論文 江昱彥(Chiang， Yu-yen) 孫國.....more
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Sn-9Zn無鉛銲料 界面反應 介金屬相 Au//Ni/SUS 304 Alloy42 Interfacial reaction Sn-9Zn lead-free solder SZ.....more
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Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點附著強度與...
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Temperature and Frequency Modi...
.T. Temperature and Frequency Modified Fatigue Initiation Life of Solder Alloys Predicted.....more
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活性軟銲填料應用於陶瓷接合與陶...
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高溫封裝必要的技術--熔封玻璃的...
高溫封裝 熔封玻璃 非晶態與結晶化 熱處理 High temperature packaging Solder glass Vitreous state & crystallized Heat.....more
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構裝接點面面觀--鉍錫無鉛銲料系...
無鉛銲料 鉍錫 共晶 介面反應 Lead-free solder Bi-Sn Eutectic Interface reaction 國家圖書館 20020700 期刊論文 胡應強 陳琪 徐敏雯 高.....more
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