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Design and Reliability Analysis of a Novel Wafer Level Package with Stress Buffer Mechanism
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後設資料
資料識別:
A06097855
資料類型:
期刊論文
著作者:
Lee, Chang-chun Chiang, Kuo-ning
主題與關鍵字:
WLP FEA Solder joint reliability Stress buffer layer
描述:
來源期刊:中國工程學刊
卷期:29:3 民95.05
頁次:頁433-443
日期:
20060500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
Lee, Chang-chun Chiang, Kuo-ning(20060500)。[Design and Reliability Analysis of a Novel Wafer Level Package with Stress Buffer Mechanism]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4d/7d/ed.html(2017/03/24瀏覽)。
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http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4d/7d/ed.html
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