符合國家圖書館期刊報紙典藏數位化計畫的藏品

IC構裝材料發展趨勢

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁69-77
主題與關鍵字：IC構裝材料
資料識別：A99020864

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基板型半導體構裝市場及技術趨勢

基板型半導體構裝市場及技術趨勢

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁78-85
主題與關鍵字：半導體構裝　電子產品　電子構裝
資料識別：A99020865

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先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術

先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁86-91
主題與關鍵字：封裝技術　晶圓級　晶片尺寸型封裝　Wafer-level　Chip scal...
資料識別：A99020866

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高密度IC封裝--CSP技術封裝

高密度IC封裝--CSP技術封裝

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁92-99
主題與關鍵字：IC封裝　CSP　Chip size　Scale package
資料識別：A99020867

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BMI系PBGA基板技術簡介

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁100-106
主題與關鍵字：BMI系PBGA基板
資料識別：A99020868

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內藏式電容高介電常數材料

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁107-116
主題與關鍵字：內藏式電容　高介電常數材料　被動元件材料
資料識別：A99020869

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液狀半導體封裝材料技術與發展趨勢

液狀半導體封裝材料技術與發展趨勢

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁117-131
主題與關鍵字：半導體　封裝材料
資料識別：A99020870

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Photovia感光材料技術

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁132-136
主題與關鍵字：感光材料　Photovia
資料識別：A99020871

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聚亞醯胺與CSP

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁137-144
主題與關鍵字：聚亞醯胺　電子構裝　CSP
資料識別：A99020872

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電鍍在構裝上的應用

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁145-151
主題與關鍵字：電鍍　電子構裝
資料識別：A99020873

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Flex CSP材料應用與可靠度

Flex CSP材料應用與可靠度

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁152-168
主題與關鍵字：Flex CSP材料　CSP構裝體
資料識別：A99020874

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可靠度加速測試概觀

描述：來源期刊:工業材料、卷期:151 民88.07、頁次:頁169-176
主題與關鍵字：可靠度　加速測試　電子構裝
資料識別：A99020875

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固定污染源連續自動監測、定期檢測制度

固定污染源連續自動監測、定期檢測制度

描述：來源期刊:環境工程會刊、卷期:10:3 民88.09、頁次:頁8-12
主題與關鍵字：固定污染源　監測　檢測　空氣污染物
資料識別：A99020876

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環境檢測機構在環境影響評估作業中扮演的角色

環境檢測機構在環境影響評估作業中扮演的角色

描述：來源期刊:環境工程會刊、卷期:10:3 民88.09、頁次:頁13-17
主題與關鍵字：環境檢測　環境影響評估
資料識別：A99020877

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環境檢驗所淡水河化學及生物整合性研究報告摘要

環境檢驗所淡水河化學及生物整合性研究報告摘要

描述：來源期刊:環境工程會刊、卷期:10:3 民88.09、頁次:頁18-29
主題與關鍵字：環境檢驗　淡水河　整治
資料識別：A99020878

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