先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術
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- 資料識別：
- A99020866
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 許根雄
- 主題與關鍵字：
- 封裝技術 晶圓級 晶片尺寸型封裝 Wafer-level Chip scale package CSP
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:151 民88.07
- 頁次:頁86-91
- 日期：
- 19990700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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