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後設資料
資料識別:
A99020867
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳志強
主題與關鍵字:
IC封裝 CSP Chip size Scale package
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:151 民88.07
頁次:頁92-99
日期:
19990700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
陳志強(19990700)。[高密度IC封裝--CSP技術封裝]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/64/09/ac.html(2017/03/23瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/64/09/ac.html
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