符合國家圖書館期刊報紙典藏數位化計畫的藏品

可撓曲LED面光源照明技術

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:14 2010.07[民99.07]、頁次:頁60-6...
  • 主題與關鍵字:發光二極體 可撓曲光源 軟性光源 LED
  • 資料識別:A11012796
917311/1161946

可變光形LED路燈技術原理與應用

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:14 2010.07[民99.07]、頁次:頁65-7...
  • 主題與關鍵字:可變光形 LED路燈
  • 資料識別:A11012797
917312/1161946

垂直式自旋傳輸磁性記憶體技術簡介

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:14 2010.07[民99.07]、頁次:頁73-7...
  • 主題與關鍵字:磁性記憶體 自旋力矩傳輸 垂直式磁化材料 MRAM
  • 資料識別:A11012798
917313/1161946

以新深度資訊改善3D影像之方法

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:14 2010.07[民99.07]、頁次:頁77-8...
  • 主題與關鍵字:3D影像顯示器 立體影像 深度影像資訊
  • 資料識別:A11012799
917314/1161946

3D IC矽穿孔等效模型研究

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:14 2010.07[民99.07]、頁次:頁82-8...
  • 主題與關鍵字:3D IC技術 矽穿孔 TSV TSV等效電路模型
  • 資料識別:A11012800
917315/1161946

對歷代評李賀詩「無理」之說的進一步探討

  • 描述:來源期刊:通識論叢、卷期:9 2010.06[民99.06]、頁次:頁57-79...
  • 主題與關鍵字:李賀 杜牧 無理說 詮釋學 Li Heshi Du Mu Unreasonabl...
  • 資料識別:A11012801
917316/1161946

臺灣歷史數位圖書館在歷史研究應用上的侷限性與價值提升...

  • 描述:來源期刊:臺灣古文書學會會刊、卷期:7 2010.10[民99.10]、頁...
  • 主題與關鍵字:臺灣歷史數位圖書館 古文書 去標準化 再標準化
  • 資料識別:A11012802
917317/1161946

神蹟的無奈:馬可2:1-12的解讀

  • 描述:來源期刊:神學與教會、卷期:36:1 2011.01[民100.01]、頁次:...
  • 主題與關鍵字:馬可福音 信 赦罪 聖經解讀
  • 資料識別:A11012803
917318/1161946

聖經中「夢的世界」:以創世記約瑟的夢為例

  • 描述:來源期刊:神學與教會、卷期:36:1 2011.01[民100.01]、頁次:...
  • 主題與關鍵字:聖經 創世記 約瑟的夢
  • 資料識別:A11012804
917319/1161946

日本田中內閣滿洲政策形成背景之探討(1927-1929)

  • 描述:來源期刊:通識論叢、卷期:9 2010.06[民99.06]、頁次:頁83-11...
  • 主題與關鍵字:田中義一 滿洲 東北 大陸政策 東方會議 田中奏摺 Tana...
  • 資料識別:A11012805
917320/1161946

上帝向義人透露祂公義的計畫:創世記18:16-21的釋義與...

  • 描述:來源期刊:神學與教會、卷期:36:1 2011.01[民100.01]、頁次:...
  • 主題與關鍵字:創世記 聖經釋義 聖經詮釋 上帝的公義
  • 資料識別:A11012806
917321/1161946

奧古斯丁的語言神學對高達美哲學詮釋學的影響

  • 描述:來源期刊:神學與教會、卷期:36:1 2011.01[民100.01]、頁次:...
  • 主題與關鍵字:奧古斯丁 高達美 語言 語詞 內在語詞 邏各斯 哲學詮釋...
  • 資料識別:A11012807
917322/1161946

3DIC各種製程整合流程簡介

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:15 2010.11[民99.11]、頁次:頁13-1...
  • 主題與關鍵字:三維堆疊式晶片 製程 3DIC
  • 資料識別:A11012808
917323/1161946

TSV深度矽蝕刻製程簡介

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:15 2010.11[民99.11]、頁次:頁18-2...
  • 主題與關鍵字:TSV技術 矽蝕刻 製程
  • 資料識別:A11012809
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3DIC TSV Insulator Liner/Barrier/Seed Layer技術介紹

  • 描述:來源期刊:電光先鋒、卷期:15 2010.11[民99.11]、頁次:頁23-2...
  • 主題與關鍵字:三維堆疊式晶片 矽穿孔 3DIC
  • 資料識別:A11012810
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