3DIC TSV Insulator Liner/Barrier/Seed Layer技術介紹
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- 資料識別：
- A11012810
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 吳建瑩
- 主題與關鍵字：
- 三維堆疊式晶片 矽穿孔 3DIC
- 描述：
- 來源期刊:電光先鋒
- 卷期:15 2010.11[民99.11]
- 頁次:頁23-27
- 日期：
- 20101100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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