3D IC矽穿孔等效模型研究
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- 資料識別：
- A11012800
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 廖顯原 林志昇 蘇耿立 邱煥凱
- 主題與關鍵字：
- 3D IC技術 矽穿孔 TSV TSV等效電路模型
- 描述：
- 來源期刊:電光先鋒
- 卷期:14 2010.07[民99.07]
- 頁次:頁82-89
- 日期：
- 20100700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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