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從臺灣看粉末冶金發展
粉末冶金 金屬射出成形 齒輪滾壓 微小軸承 溫壓成形 CNC油壓成形技術 快速冷卻 Powder metallurgy Metal injection molding MIM Gear.....more
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以粉末冶金製程開發固態氧化物燃...
固態氧化物燃料電池 連結板 粉末冶金 SOFC Interconnector Powder metallurgy 國家圖書館 20071100 期刊論文 徐偉勛 劉謹豪 蕭敏郎 熊迪南 陳順發 李輝.....more
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微凸塊技術的多樣化結構與應用
無凸塊式 凸塊 球下金屬層 Bumpless Bump C4 Controlled collapsed chip connection Under bump metallurgy UBM 國家圖書館.....more
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熱均壓封罐製程對Cr-Si濺鍍靶材...
粉末冶金 熱壓 熱均壓封罐 濺鍍靶材 Powder metallurgy HP HIP canning Sputtering target 國家圖書館 20090900 期刊論文 張世賢(Chang.....more
- 19/29
Cr-Si合金顯微結構與薄膜電性分...
粉末冶金 電阻薄膜 非晶 CrSi₂ Powder metallurgy Resistance thin film Amorphous 國家圖書館 20090900 期刊論文 黃泓憲(Huang.....more
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金屬射出成形之模流分析
金屬射出成形 粉末冶金 模流分析 Metal injection molding Powder metallurgy Mold flow analysis 國家圖書館 20091200 期刊論文 張.....more
- 21/29
重佈技術在晶圓級封裝的應用
凸塊 球下金屬層 線路重佈技術 背向濺鍍 Bump Under bump metallurgy UBM Redistribution layer RDL BCB Benzocyclobutene.....more
- 22/29
利用往復式擠型製備鎂基複合材料...
鎂基複材 粉末冶金 往復式擠型 Magnesium matrix composite Powder metallurgy Reciprocating extrusion 國家圖書館 20070800.....more
- 23/29
中小企業診斷個案研究--以粉末冶...
企業診斷 中小企業 粉末冶金 Enterprise diagnosis Small business Powder metallurgy 國家圖書館 19990600 期刊論文 楊之宜(Yang.....more
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電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及...
覆晶接合 銲錫隆點 隆點底層金屬 無電鍍鎳 Flip chip bonding Solder bump Under bump metallurgy Electroless nickel.....more
- 25/29
Si/Ta/Cu UBM鍍層之結合強度
鉭 銅 隆點底層金屬 濺鍍蝕刻 負偏壓 Tantalum Copper Under bump metallurgy Sputter etch Bias 國家圖書館 19990900 期刊論文 林建泰.....more
- 26/29
顯微織構理論與背向散射電子繞射...
銲接冶金 背向散射電子繞射法 顯微織構 晶向映像 Welding metallurgy Electron backscatter diffraction EBSD Microtexture.....more
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先進構裝之濕式製程與設備
錫鉛凸塊 凸塊底下之金屬層 覆晶式接合 晶圓級構裝 錫鉛助熔劑 光阻顯影 光阻去除 Solder bump Under bump metallurgy UBM Flip chip Package.....more
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以實驗設計法評估錫-3.0銀-0.5銅...
底層金屬 實驗設計法 實驗因子 介金屬化合物 Under bump metallurgy Design of experiment Experimental factor Intermetallic.....more
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