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為何需要3D IC？
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三維整合 垂直整合 穿矽孔 3D IC TSV 國家圖書館 20100500 期刊論文 唐經洲 從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:零組件雜誌 卷期.....more
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正確選擇可攜式裝置的電源IC
可攜式裝置 電源IC 電子機器 國家圖書館 20100700 期刊論文 高士 正確選擇可攜式裝置的電源IC 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:零組件雜誌 卷期:225 2010.07[民99.07.....more
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化學IC 國家圖書館 20020300 期刊論文 甕秀樹 將化學製程單晶片化的化學IC--後染色體組時代的關鍵元件指日可待 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:電子月刊 卷期:8:3=80 民91.03.....more
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IC測試元件研製上的探討
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高密度COF接合技術
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COF基板材料製造技術
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