從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術
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- 資料識別：
- A10017614
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 唐經洲
- 主題與關鍵字：
- 三維整合 垂直整合 穿矽孔 3D IC TSV
- 描述：
- 來源期刊:零組件雜誌
- 卷期:223 2010.05[民99.05]
- 頁次:頁72-75
- 日期：
- 20100500
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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