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化學機械拋光技術發展趨勢
化學機械拋光 耗材 硬碟片 矽晶圓 CMP Consumable Hard disk Silicon wafer 國家圖書館 20000500 期刊論文 黃志龍 左培倫 化學機械拋光技術發展趨勢 臺.....more
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化學機械拋光製程技術
化學機械拋光 矽晶圓 平坦化 CMP Si wafer Planalization 國家圖書館 20000500 期刊論文 林士傑 吳孟隆 化學機械拋光製程技術 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機械.....more
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Run-to-Run控制法則分析與比較
Run-to-run控制 指數加權移動平均 化學機械平坦化製程 Run-to-run control EWMA CMP 國家圖書館 20040900 期刊論文 張耀仁 曹永誠 Run-to-Run控.....more
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CMP技術在半導體製程上的應用
半導體製程 化學機械平坦化 CMP 國家圖書館 20040800 期刊論文 陳嘉平 陳佳幸 CMP技術在半導體製程上的應用 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:化工 卷期:51:4=234 民93.08.....more
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90奈米與65奈米技術節點平面化之...
化學機械研磨 半導體製程 化學機械平坦化 CMP 國家圖書館 20030900 期刊論文 鄭宗南 90奈米與65奈米技術節點平面化之挑戰 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:電子月刊 卷期:9:9=98.....more
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鑽石碟修整器--化學機械平坦化（...
健民 鑽石碟修整器--化學機械平坦化（CMP）的催生者 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機械工業 卷期:218 民90.05 頁次:頁134-145 A01009429 .....more
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研磨墊修整對氧化層CMP影響之研...
研磨墊 化學機械研磨 積體電路 CMP 國家圖書館 20010800 期刊論文 陳昭亮 郭柏宏 研磨墊修整對氧化層CMP影響之研究 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機械月刊 卷期:27:8=313.....more
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化學機械研磨技術簡介
化學機械研磨 平坦化技術 IC製程 CMP 國家圖書館 20010800 期刊論文 鄭友仁 蔡宏榮 黃培堯 化學機械研磨技術簡介 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機械月刊 卷期:27:8=313 民.....more
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化學機械研磨界面剪力之實驗探討
拋光墊 研磨漿 化學機械研磨 Pad Slurry Chemical-mechanical polishing CMP 國家圖書館 20061000 期刊論文 蔡宏榮 邱順榮 化學機械研磨界面剪力之.....more
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化學機械研磨機制探討及消耗材的...
化學機械研磨 CMP 國家圖書館 19970300 期刊論文 戴寶通 化學機械研磨機制探討及消耗材的發展 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:電子月刊 卷期:3:3=20 民86.03 頁次:頁63.....more
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CMP技術之應用與其發展的趨勢
化學機械研磨 CMP Chemical mechanical polishing 國家圖書館 19970700 期刊論文 陳麗梅(Chen， Li-may) 楊政儒 CMP技術之應用與其發展的趨勢.....more
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CMP氧化膜用研磨液
CMP 氧化膜用研磨液 積體電路元件 國家圖書館 19971000 期刊論文 陳麗梅 陳俊雄 CMP氧化膜用研磨液 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:化工技術 卷期:5:10=55 民86.10.....more
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化學機械平坦化的未來技術
奈米鑽石 拋光 積體電路 摩爾定律 Nanom diamond CMP Wafer polishing ULSI Moore's law 國家圖書館 20050500 期刊論文 宋健民 化學機械平坦.....more
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拋光液的化學性質在鋁合金化學機...
拋光液 化學性質 鋁合金化學機械拋光 Chemical mechanical pholishing CMP 國家圖書館 19970300 期刊論文 蔡明蒔 拋光液的化學性質在鋁合金化學機械拋光過程中.....more
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A Chemical Kinetics Model for ...
mechanical polishing Slurry Pad Abrasives 化學機械研磨 CMP 化學動力學 國家圖書館 20060700 期刊論文 陳秉訓(Chen， Ping-hsun) 施漢章.....more
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