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Sn-Bi無鉛電鍍於電子構裝之適用...
無鉛電鍍 微分掃描熱量計 銲錫接點強度 Sn-Bi 國家圖書館 20030600 期刊論文 江東昇 王愉博 蕭承旭 Sn-Bi無鉛電鍍於電子構裝之適用性探討 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:銲接與切.....more
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Sn-Bi無鉛電鍍於電子構裝之適用...
無鉛電鍍 微分掃描熱量計 銲錫接點強度 Sn-Bi 國家圖書館 20030600 期刊論文 江東昇 王愉博 蕭承旭 Sn-Bi無鉛電鍍於電子構裝之適用性探討 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:表面黏著.....more
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BGA錫球凝固表面薄膜解析
無鉛銲錫 氧化皮膜 Lead-free solder Sn-Ag Sn-Ag-Cu Oxide film XPS XRD TEM 國家圖書館 20060900 期刊論文 洪飛義(Hung， Fei.....more
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Sn-Zn系共晶合金晶粒界氧化對機...
無鉛銲錫 錫鋅共晶合金 拉伸機械性質 晶包界氧化 Lead-free solder Sn-Zn-Al alloy Tensile properties Grain boundary.....more
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非電解鍍Ni-Sn-P非晶態合金其鍍...
非晶態 Ni-Sn-P合金 晶化 國家圖書館 19990700 期刊論文 于金庫 沈德九 馮皓 邵光杰 于升學 王玉林 非電解鍍Ni-Sn-P非晶態合金其鍍膜變溫晶化的研究 臺灣期刊論文索引系統 來.....more
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在SAC/Ni-P銲接點中Ni-Sn-P相生...
SAC/Ni-P銲接 無鉛化 銲料 錫基合金 介金屬化合物 Ni-Sn-P IMC 國家圖書館 20081000 期刊論文 林詠淇 杜正恭 在SAC/Ni-P銲接點中Ni-Sn-P相生成機制與抑制其.....more
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利用Ni/Sn/Cu和Ni/Sn5Ag/Cu銲點...
Ni/Sn/Cu銲點結構 界面交互反應 Ni/Sn5Ag/Cu銲點結構 國家圖書館 20081000 期刊論文 曾華偉 劉正毓 利用Ni/Sn/Cu和Ni/Sn5Ag/Cu銲點結構觀察兩獨立界面之交.....more
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SN 1987A--令天文學家為之瘋狂的...
國家圖書館 20070500 期刊論文 張桂蘭 SN 1987A--令天文學家為之瘋狂的超新星 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:臺北星空 卷期:36 2007.05[民96.05] 頁次:頁16.....more
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MDA安全通知SN 2002: Smith & Ne...
國家圖書館 期刊論文 董玨慧 MDA安全通知SN 2002: Smith & Nephew公司的病患移位機 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:醫療器材報導 卷期:36 民91.06 頁次:頁25.....more
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符合SCORM 2004 SN 規範的問題導...
問題導向學習理論 情境學習 SCORM 2004 SCORM 2004 SN SCORM 模板 SCORM 教材設計 Problem based learning PBL Situated.....more
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Development and Validation of ...
純度分析 方法確效 碎裂路徑 Sn-ADAM RP-HPLC LC/ESI/MS/MS Purity assay Method validation Fragmentation pathway 國家.....more
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銅與銅/鎳/金導體上銲錫遷移性之...
銅/鎳/金導體 電解質遷移 錫銀銲料 錫鉛銲料 銅導體 Electrolytic migration Sn-Ag solder Sn-Pb solder Cu-conductors Cu/Ni/Au.....more
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Effects of Printed Circuit Boa...
Lead free solder Sn-Ag-Cu Surface finish Ni/Au Organic solderability preservative Lead back side.....more
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Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9)三元銲料...
去離子水 電化學遷移 錫銀銅銲錫 XPS分析 動態極化分析 Deionized water Electrochemical migration Sn-Ag-Cu solder XPS.....more
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Sn-9Zn(0~4)Ag迴銲於化金基板後...
錫鋅銀銲料 電化學遷移 動態極化分析 XPS分析 EDS分析 Sn-Zn-Ag solder Pure water Electrochemical migration Potentiodynamic.....more
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